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title: La asociación entre Samsung y AMD avanza en el desarrollo de chips de inteligencia artificial
url: https://www.elseif.net/es/la-asociacion-entre-samsung-y-amd-avanza-en-el-desarrollo-de-chips-de-inteligencia-artificial
published: 2026-10-13T14:11:50+00:00
language: es
section: Modelos
source: https://www.tech-wd.com/wd/2026/10/10/%d8%b4%d8%b1%d8%a7%d9%83%d8%a9-%d8%b3%d8%a7%d9%85%d8%b3%d9%88%d9%86%d8%ac-%d9%88amd-%d8%aa%d8%af%d8%ae%d9%84-%d9%85%d8%b1%d8%ad%d9%84%d8%a9-%d8%ac%d8%af%d9%8a%d8%af%d8%a9-%d9%84%d8%aa%d8%b7%d9%88/
organizations: amd, samsung
publisher: elseif
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# La asociación entre Samsung y AMD avanza en el desarrollo de chips de inteligencia artificial

La asociación entre Samsung y AMD ha tomado un nuevo rumbo con el objetivo de mejorar la colaboración en semiconductores avanzados. Esta iniciativa busca satisfacer la creciente demanda global de procesadores de inteligencia artificial, abriendo nuevas oportunidades para el desarrollo de tecnologías de memoria y ofreciendo soluciones operativas más eficientes y rápidas para empresas y centros de datos.

La doctora Lisa Su, CEO de AMD, durante su visita a Corea del Sur, confirmó reuniones con Jeon Young-hyun, jefe del departamento de soluciones de dispositivos de Samsung. Su afirmó que la empresa continúa evaluando y explorando oportunidades de inversión para establecer una asociación de fabricación y suministro con el gigante coreano. Estas discusiones se basan en un memorando de entendimiento firmado en marzo, centrado en dispositivos de computación y el suministro de aceleradores de inteligencia artificial con chips de memoria HBM4 de alta velocidad.

Además, la colaboración se extiende a servicios de empaquetado de semiconductores y soluciones de refrigeración y ventilación para grandes centros de datos. Estas acciones son complementadas por reuniones adicionales de Lisa Su con altos funcionarios de SK Hynix para asegurar las cadenas de suministro, lo que convierte a la asociación entre Samsung y AMD en un pilar fundamental para el suministro de componentes de memoria avanzada y una fuerte competencia en el mercado de procesadores del futuro.