---
title: Microsoft เตรียมเปิดตัว AI ชิปเจนเนอเรชันที่ 3 "Maia 300" ในปี 2027
url: https://www.elseif.net/th/microsoft-ai-3-maia-300-2027
published: 2026-10-16T02:20:23+00:00
language: th
section: โมเดล
source: https://www.itmedia.co.jp/news/article/2610/13/2000002200/
organizations: Microsoft, Maia, TSMC, HBM4
publisher: elseif
---

# Microsoft เตรียมเปิดตัว AI ชิปเจนเนอเรชันที่ 3 "Maia 300" ในปี 2027

บริษัท Microsoft ได้ประกาศชิปประมวลผล AI รุ่นที่ 3 "Maia 300" เมื่อวันที่ 12 ตุลาคมที่ผ่านมา โดยมีกำหนดเริ่มใช้งานจริงในปี 2027 ชิปนี้จะถูกใช้เป็นฐานการทำงานหลักสำหรับระบบการอนุมานในผลิตภัณฑ์และบริการของ Microsoft โดย CEO กล่าวว่าการพัฒนานี้ถือเป็น "การลงทุนที่ใหญ่ที่สุดในชิปของบริษัท".

Maia 300 ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI ใหม่ ๆ เช่น การประมวลผลข้อมูลที่มีความยาว การสนทนาที่ต้องการการตอบสนองรวดเร็ว และงานที่ต้องใช้การทำงานแบบหลายขั้นตอน โดยคาดว่าประสิทธิภาพการทำงานจะเพิ่มขึ้น 40% เมื่อเปรียบเทียบกับระบบที่ใช้ GPU.

ชิปนี้ใช้เทคโนโลยีการผลิตขนาด 2 นาโนเมตรจากบริษัท TSMC มีการจัดการหน่วยความจำ HBM4 ขนาด 288GB และความเร็วในการถ่ายโอนข้อมูลที่ 18TB/s.

ในแต่ละ Rack จะมีการติดตั้งหน่วยประมวลผล 96 ตัว โดยใช้พลังงานรวม 167kW ซึ่งสามารถรองรับความจุ HBM รวม 27.6TB และความเร็วการถ่ายโอนข้อมูล 1.7PB/s.

Maia 200 ที่เปิดตัวในเดือนมกราคมได้เริ่มใช้งานจริงแล้วในระบบต่าง ๆ ของ Microsoft เช่น Microsoft Copilot และคาดว่าจะขยายไปยัง GitHub Copilot และ Microsoft Foundry ในปีนี้.