---
title: Yarı İletken Pazarında Uzun Vadeli Sözleşmeler ve Yeni Donanım Gelişmeleri
url: https://www.elseif.net/tr/yari-iletken-pazarinda-uzun-vadeli-sozlesmeler-ve-yeni-donanim-gelismeleri
published: 2026-11-04T06:07:13+00:00
language: tr
section: Modeller
source: https://www.komputerswiat.pl/nauka-i-technika/najwazniejsze-wydarzenia-na-rynku-polprzewodnikow-w-pazdzierniku-2026/983jn2s
organizations: Samsung, SK Hynix, Micron, Microsoft, IBM, TSMC
publisher: elseif
---

# Yarı İletken Pazarında Uzun Vadeli Sözleşmeler ve Yeni Donanım Gelişmeleri

Bellek üreticileri, önümüzdeki yıllar için üretim kapasitelerinin büyük bir kısmını uzun vadeli sözleşmelerle güvence altına aldı. Samsung, 2030 yılına kadar bellek üretiminin yüzde 60 ile 70 arasının bu sözleşmeler kapsamında olduğunu bildirdi. SK Hynix, 2027 ve 2028 yılları arasındaki üretimin yüzde 50'sinden fazlası için on dört müşteriyle anlaşma sağladı. Micron, 2030 yılına kadar gelirlerinin yüzde 35'inden fazlasının benzer anlaşmalardan gelmesini bekliyor. Sandisk, gelecek yıl üreteceği bitlerin yarısını ve 2028 yılı için planlanan üretimin üçte ikisini uzun vadeli sözleşmelere bağladı. Kioxia ise gelecek yıl için tüm kapasitesini satmış durumda.

Üreticiler, bellek kıtlığının 2030 yılına kadar sürebileceğini ve yüksek fiyatların devam edeceğini öngörüyor. Yapay zeka tarafından üretilen veri miktarı nedeniyle Fujifilm, LTO manyetik bant üretim kapasitesini 2028 yılına kadar beş kat artırma kararı aldı.

Microsoft, Maia hızlandırıcılarının ikinci neslini devreye aldığını duyurdu ve üçüncü nesil için planlar açıkladı. Maia 300 projesi kapsamında her hızlandırıcı, 18 terabayit saniye bant genişliğine sahip 288 gigabayt HBM4 bellek ile donatılacak. Bu donanım, TSMC N2P teknoloji süreciyle üretilen büyük bir hesaplama çekirdeği, dört bellek denetleyicisi ve iki iletişim çipi olmak üzere yedi aktif silikon parçadan oluşacak. 167 kilovata kadar güç tüketen tek bir kabinde 96 adet Maia 300 hızlandırıcısı birlikte çalışacak. Microsoft, gigavat ölçeğinde kendi hızlandırıcılarını kullanma planlarıyla Amazon, Google, Meta ve OpenAI gibi şirketlerin yanına ekleniyor. Anthropic de çip tasarım yetkinliklerini geliştiriyor.

IBM, CFET mimarisini kullanan yeni bir teknoloji süreci üzerinde çalışıyor. Şirket, çip tasarımına başlamak için gerekli olan modeller, kurallar ve kütüphanelerden oluşan PDK'nın ilk versiyonunu önümüzdeki yılın ilk çeyreğinde yayınlayacağını bildirdi. Bu süreçte yazılım ortağı olarak Siemens ile çalışılıyor. IBM'in ticari fabrikaları bulunmadığı için üretim aşamasında Rapidus, Samsung veya Elon Musk'ın Terafab projesi potansiyel seçenekler olarak görülüyor.

Çinli girişim Langdao Silex, yerli bir EUV ışık kaynağı prototipi tanıttı. FlintNano LPP-OXXO adlı bu sistem, 13,5 nanometre dalga boyunda radyasyon yayan bir plazma oluşturmak için lazer kullanıyor. Şirket, sistemin 15 vat üzerinde EUV gücüne, 100 saati aşan sürekli çalışma süresine ve yüzde 90 oranında Çin menşeli bileşenlere sahip olduğunu iddia ediyor. Langdao Silex, seri üretim için gerekli aşamalara üç ila beş yıl içinde ulaşmayı hedefliyor.