NVIDIA y Cisco diseñan conexión USFP de 12,8 Tbps para redes de inteligencia artificial
21 de octubre de 2026 · 2 min de lectura
NVIDIA y Cisco anunciaron el diseño del módulo óptico USFP, que proporcionará mayor densidad de conexión en centros de datos de inteligencia artificial. La colaboración apunta a una meta de 400 Gbps por conexión eléctrica, mientras que la hoja de ruta de las empresas prevé aumentar la capacidad total a 12,8 Tbps en el futuro.
Los primeros módulos ofrecerán una capacidad total de 6,4 Tbps con 16 enlaces completamente bidireccionales, en un tamaño cercano al de OSFP. La declaración de Cisco indica que en la siguiente fase se aumentará el número de enlaces a 32, lo que significa que los 12,8 Tbps representan un objetivo de desarrollo posterior y no la capacidad de la primera versión.
Además, se espera que USFP logre cuatro veces la densidad de ancho de banda en comparación con los módulos de 200 Gbps. Las empresas también informan sobre una ventaja de eficiencia energética de aproximadamente 1,3 veces en la conexión óptica, aunque esta cifra no abarca todo el centro de datos. La comparación describe la capacidad de transporte de datos de la conexión óptica y la energía que utiliza.
NVIDIA y Cisco no limitan el nuevo diseño de conexión a los conmutadores de red, sino que también incluye las tarjetas SuperNIC. Asimismo, las empresas están colaborando con TE Connectivity y Amphenol en el desarrollo de jaulas, elementos de conexión y módulos. El equipo también planea preparar una especificación abierta del sector mediante un proyecto de múltiples fuentes en la gestión comunitaria.
Cisco busca mantener el modelo de mantenimiento de módulos ópticos intercambiables, destacando que los operadores pueden reemplazarlos de manera independiente en el campo. La empresa enumera la madura cadena de suministro y la interoperabilidad entre diferentes fabricantes como ventajas de este enfoque. Sin embargo, no excluye arquitecturas que acerquen el componente óptico al chip o que lo integren en el mismo paquete.