Celestica lance le commutateur DS6005 refroidi par liquide pour les réseaux d'intelligence artificielle
18 octobre 2026 · 2 min de lecture
Celestica a présenté le commutateur réseau DS6005 intégrant l'optique co-emballée, un appareil conçu pour réduire la consommation d'énergie et améliorer l'efficacité des grappes d'intelligence artificielle. Ce nouvel équipement cible spécifiquement l'optimisation des performances dans les environnements de calcul intensif.
L'appareil à soixante-quatre ports offre une capacité de commutation atteignant 102,4 térabits par seconde et s'adapte aux architectures de mise à l'échelle verticale et horizontale. Le cœur du système repose sur la puce en silicium Tomahawk 6 de Broadcom, qui intègre directement des moteurs optiques sur le circuit intégré spécifique à l'application. La conception inclut un refroidissement complet par liquide et respecte la norme logicielle pour les réseaux ouverts dans le nuage.
Gavin Cato, dirigeant chez Celestica, a indiqué que l'infrastructure d'intelligence artificielle génère une demande sans précédent en bande passante tandis que la gestion thermique et la latence deviennent des contraintes majeures. Il a souligné que la plateforme combine l'optique co-emballée, le refroidissement liquide et des modules laser externes remplaçables sur le terrain pour aider les clients à construire des tissus réseau évolutifs.
Cette sortie s'inscrit dans une tendance croissante où les fournisseurs proposent des commutateurs à optique co-emballée pour augmenter la bande passante des centres de données tout en diminuant la puissance requise. Nvidia a déjà lancé son offre Spectrum-6 SN6800 sur ce marché, tandis que Broadcom développe ses propres puces de commutation aboutissant au modèle Davisson utilisé dans le DS6005.
Celestica soutient également une initiative dirigée par Lightmatter visant à établir des spécifications ouvertes pour l'optique co-emballée, rejoignant des entreprises comme Keysight et Qualcomm. Ce consortium cherche à créer des cadres supportant des grappes d'intelligence artificielle allant de soixante-douze à plus de mille nœuds. Manish Mehta de Broadcom a noté que le passage à un système prêt pour la production nécessite une collaboration étroite entre la conception thermique, l'emballage et l'intégration système.