מיקרוסופט חושפת את שבב Azure Maia 300 ומגדירה אותו כמערכת ההסקה הראשית
16 באוקטובר 2026 · קריאה של 1 דק׳
חברת מיקרוסופט הכריזה על השקת שבב Azure Maia 300 החדש, בעוד שהדגם הקודם, Azure Maia 200, נכנס כבר לייצור המוני. החברה הצהירה כי השבב החדש ישמש כמערכת ההסקה הראשית עבור המוצרים והשירותים שלה, עם תוכניות להציבו בשנת 2027.
סקוט גאת'רי, סגן נשיא בכיר לענן ובינה מלאכותית בחברה, מסר כי מיקרוסופט מתכננת להרחיב את משפחת שבבי Azure Maia לפריסות בהספק של רב-גיגה-וואט החל מהשנה הבאה. שבב Maia 200 הקיים, המיוצר בטכנולוגיית 3 ננומטר של TSMC, מספק ביצועי חישוב של כעשרה פטה-פלופס בפורמט FP4 וחמישה פטה-פלופס בפורמט FP8, הכל בתוך מעטפת הספק תרמי של 750 וואט.
השבב הנוכחי פרוס כבר בארצות הברית, באירופה ובאוסטרליה, ומתמוך בעומסי עבודה הכוללים את Microsoft Copilot, מודלים של OpenAI ואת מודלי MAI של מיקרוסופט עצמה. הוא כולל מערכת זיכרון מחודשת עם 216 ג'יגה-בייט של זיכרון HBM3e ו-272 מגה-בייט של זיכרון SRAM על-שבבי.
מיקרוסופט מתארת את Maia 300 כמערכת אינטליגנטית שלמה המיועדת לסוגים חדשים של עומסי עבודה בבינה מלאכותית, כגון היסק בהקשר ארוך וחוויות שיח הרגישות להשהיה. ארונות השבב החדשים יכללו 96 מאיצים עם הספק כולל של 167 קילו-וואט, ויספקו קיבולת זיכרון רוחב פס גבוה של 27.6 טרה-בייט.
לפי החברה, הדגם החדש צפוי לספק עד 40 אחוזים יותר אסימונים למגה-וואט בהשוואה למערכות מבוססות מעבדים גרפיים מובילות, ועד פי שבעה יותר תפוקת אסימונים בקנה מידה של ארון בהשוואה ל-Maia 200 בתצורה מלאה.