三星電子、AI半導体競争力強化のため日本で研究開発を加速
2026年11月5日 · 読了 1 分
三星電子が人工知能(AI)半導体競争力の核心である先端パッケージング技術の確保に注力している。日本に設立した研究開発拠点を中心に、次世代半導体材料やプロセス技術を開発し、現地の材料・部品・設備企業との協力を拡大する戦略を進めている。
イ・ジェヨン会長は1日、日本横浜に位置する先端半導体パッケージング研究拠点「アドバンストパッケージラボ(APL)」を訪れ、次世代パッケージング技術の開発状況を確認した。
今回の訪問は9月8日のAPLの公式開所以来、約2ヶ月後に行われた。イ会長は現地の研究者と先端パッケージング材料及びプロセス技術の開発状況を確認し、日本の半導体材料・部品・設備企業との技術協力拡大策を議論した。
三星電子が日本で先端パッケージング研究を強化する背景には、AI半導体の性能競争が個々のチップの演算能力を超え、複数の半導体を一つに接続し統合するパッケージング技術へと拡大しているとの判断がある。
先端パッケージングは、GPU、高帯域幅メモリ(HBM)、AIアクセラレータなど異なる半導体を高密度で接続または一つのパッケージに統合する技術であり、半導体間のデータ転送速度や帯域幅を向上させ、電力消費と発熱を抑える重要な役割を果たす。