微软推出第三代人工智能加速芯片 Maia 300，采用小芯片架构
2026年10月15日 · 阅读 1 分钟
微软正式发布了其第三代人工智能加速芯片 Maia 300，该芯片采用了小芯片架构设计。这款新处理器紧随二〇二三年推出的 Maia 100 和二〇二六年初发布的 Maia 200 之后，后者目前已在包括 Copilot 在内的多项服务中投入生产使用。
Maia 300 是 Maia 200 的升级版本，其令牌生成速度比前代产品快七倍。在能效方面，新芯片每兆瓦产生的令牌数量比图形处理器高出百分之四十。微软将 Maia 200 的架构称为软件定义本地访问数据流架构，其核心理念是将控制路径与数据路径分离，并通过软件优化数据位置以提升效率。
为了应对长上下文、重推理模型以及重解码模型的运行需求，Maia 300 进一步发展了上述架构。该方案采用多芯片互联的小芯片技术，并配备非统一内存访问存储单元，使数据尽可能靠近处理单元。芯片采用了新的 MXFP4 低精度数据格式，通过降低精度和缩小位宽来减少内存占用及数据搬运，从而支持运行更大规模的模型和更长的上下文。
在内存性能上，Maia 300 使用了 HBM4 显存，带宽提升至每秒十八太字节，是 HBM3E 显存每秒七点一太字节带宽的二点五倍。得益于能效的提升，在保持一百六十七千瓦功耗不变的情况下，单个机架可容纳的芯片数量从四十八颗增加至九十六颗，实现翻倍。综合来看，整个机架的令牌生成能力提升了七倍，每瓦特效率提高了二点五倍。该芯片预计将于二〇二七年投入实际应用。