AMD comienza pruebas del Versal AI Core con paquete espacial
6 de octubre de 2026 · 1 min de lectura
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AMD ha iniciado el envío de muestras tempranas de XQRVC1902, una versión espacial de la plataforma Versal AI Core adaptable SoC dentro de un paquete mejorado para entornos extremos. La compañía explicó que el diseño está destinado a misiones que pueden extenderse hasta 15 años, combinando procesamiento programable y motores de inteligencia artificial en un solo chip.
El nuevo paquete es orgánico y sin cubierta, con mejoras térmicas y mecánicas, así como condensadores integrados. Es compatible en pines con el paquete BGA de 2197 pines para facilitar la transición de prototipos a hardware calificado para el espacio. La documentación de AMD indica pruebas dirigidas según MIL-PRF-38535 Clase Y, mientras que la empresa espera que las unidades calificadas estén disponibles en la segunda mitad de 2027.
La importancia de este producto no radica en la carrera de rendimiento habitual, sino en la reducción de riesgos dentro de misiones donde el hardware no puede ser reparado fácilmente. La existencia de un camino desde la muestra hasta la Clase Y es la información más relevante, y la ejecución real sigue vinculada a superar la calificación a tiempo.