AMD начала тестирование Versal AI Core в космической упаковке для миссий до 15 лет
6 октября 2026 г. · 1 мин чтения
Также опубликовано на हिन्दी, Svenska, Español, Nederlands, Français, Norsk, Polski, Deutsch, Italiano
Компания AMD начала отправку ранних образцов XQRVC1902, который является космической версией платформы Versal AI Core, адаптивного SoC, в улучшенной упаковке для жестких условий. Компания уточнила, что дизайн нацелен на миссии, которые могут длиться до 15 лет, сочетая программируемую обработку и искусственный интеллект на одной чипе.
Новая упаковка является органической и без оболочки, с термическими и механическими улучшениями и встроенными конденсаторами. Она совместима по выводам с упаковкой BGA на 2197 контактов, что облегчает переход от прототипов к космически сертифицированному оборудованию. Документация AMD указывает на целевые испытания по стандарту MIL-PRF-38535 Class Y, в то время как компания ожидает доступность сертифицированных модулей во второй половине 2027 года.
Важно отметить, что ценность этого продукта заключается не в обычной гонке производительности, а в снижении рисков в миссии, где оборудование трудно исправить. Наличие пути от образца до Class Y является ключевой информацией, в то время как фактическая реализация зависит от успешного прохождения сертификации в срок.