Maia 300: новый чип Microsoft обещает больше ИИ без увеличения энергозатрат
15 октября 2026 г. · 2 мин чтения
Также опубликовано на हिन्दी, Nederlands
Компания Microsoft представила, 12 октября 2026 года, свой новый чип ИИ для серверов. Известный как Maia 300, компонент обрабатывает на 40% больше токенов на мегаватт по сравнению с инфраструктурами на основе графических процессоров, что позволяет удовлетворять большее количество запросов ИИ при том же уровне электрической мощности. Эта новинка продолжает серию Maia 200, представленную в январе 2026 года, которая обрабатывает нагрузки Microsoft 365 Copilot и команду, отвечающую за модели ИИ компании. С обновлением чип ориентирован на процессы вывода, стадию, на которой уже обученная модель получает информацию и выдает ответы.
Основное внимание уделяется длительным беседам, задачам, требующим рассуждений, и агентам, способным выполнять несколько действий подряд. Что изменилось в Maia 300? Одно из ключевых изменений связано с организацией компонентов. Maia 300 использует небольшие специализированные блоки, изготовленные по процессу N2P компании TSMC, называемые чиплетами, которые разделяют функции, такие как вычисления, управление памятью и связь. Архитектура также стремится держать данные ближе к местам их использования. Эта техника сокращает путь, который проходят данные, что уменьшает потребление энергии для их перемещения внутри системы.
Каждый ускоритель имеет 288 ГБ памяти HBM4 с пропускной способностью до 18 ТБ в секунду. Компания утверждает, что это сочетание помогает выполнять более крупные модели, обрабатывать более длинные беседы и обрабатывать больше запросов одновременно. Изменения также касаются стеллажей, конструкций для размещения оборудования в центрах обработки данных. В полной конфигурации система объединяет 96 ускорителей и обещает обрабатывать до семи раз больше токенов, чем стеллаж Maia 200. Внедрение чипа планируется начать в 2027 году.